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中商情报网讯:智驾芯片行业在算力竞赛与成本压力的双重驱动下加速分化,头部企业通过软硬协同与垂直整合构建技术护城河。中算力芯片需求因“智驾平权”激增,存算一体等新型架构突破能效瓶颈,车企自研芯片成为保障供应链安全的核心策略。未来,算法收敛与制程自主化将重塑竞争格局,具备开放生态与场景定义能力的企业将主导市场迭代。
2025年中国智驾芯片行业企业潜力排名
排名 | 企业简称 | 潜力分析 | 核心领域与优势 |
---|---|---|---|
1 | 地平线 | 高阶智驾市场份额仅次于英伟达,征程6系列覆盖全场景需求,2025年量产超10款车型 | 全栈式智驾芯片(征程系列)与软硬一体化生态 |
2 | 华为 | 昇腾系列适配全系智驾车型,MDC平台市占率快速提升,下一代昇腾910研发中 | 智驾SoC芯片(昇腾系列)与全栈解决方案 |
3 | 黑芝麻 | 华山A1000实现油电全适配,武当跨域芯片2025年量产,市占率加速提升 | 行泊一体域控芯片与跨域融合技术 |
4 | 后摩智能 | 存算一体架构鸿途H30能效比超英伟达Orin 5.7倍,商用车与乘用车双场景落地 | 高能效比智驾芯片(存算一体架构) |
5 | 爱芯元智 | M55H芯片量产覆盖零跑等车企,2024年突破合资品牌定点,中低算力市场渗透率提升 | 中阶智驾芯片与感知算法优化 |
6 | 亿咖通 | 龍鹰智驾AD1000算力对标国际旗舰,吉利系全域车型搭载,东南亚市场布局加速 | 座舱-智驾跨域芯片(龍鹰系列) |
7 | 蔚来汽车 | 自研神玑NX9031采用5nm工艺,单芯片性能等效4颗Orin-X,成本降低30%以上 | 全栈自研芯片(神玑系列)与算法深度耦合 |
8 | 小鹏汽车 | 图灵芯片完成流片,适配端到端大模型需求,2025年实现城区NOA单芯片支持 | 大模型专用芯片与算法协同设计 |
9 | 理想汽车 | 自研“舒马赫”芯片聚焦算力密度提升,热管理技术突破,适配高压快充平台 | 高集成度智驾芯片与能源系统协同 |
10 | 新芯航途 | Momenta孵化团队主导,瞄准20-30万走量车型,对标地平线J6E算力与成本平衡 | 中算力芯片与软件算法深度整合 |
11 | 零跑汽车 | 凌芯01出货量超12万颗,聚焦小动力市场,下一代芯片适配商用车低速场景 | 低成本入门级智驾芯片 |
12 | 为旌科技 | 面向L2+市场推出低功耗芯片,2024年通过车规认证,工程化能力快速迭代 | 低功耗行泊一体芯片 |
13 | 辉羲智能 | 基于7nm工艺研发高阶智驾芯片,联合清华大学攻关BEV算法硬件加速 | 高阶算法专用芯片架构 |
14 | 比亚迪 | 自研ASIC芯片适配智驾平权战略,成本压至英伟达方案1/3,覆盖10万元以下车型 | 高性价比智驾芯片与垂直整合能力 |
15 | 智芯科技 | 背靠中科院技术转化,存内计算芯片通过车企验证,能效比达传统架构3倍 | 新型计算架构芯片 |
16 | 芯动联科 | MEMS惯性导航芯片适配高精度定位需求,2024年装车量同比翻倍 | 高精度传感器融合芯片 |
17 | 安路科技 | FPGA芯片灵活适配车企算法迭代,2025年推出车规级可编程智驾加速模块 | 可重构计算芯片与快速响应能力 |
18 | 芯擎科技 | 7nm座舱芯片延伸至智驾领域,2024年完成跨域融合芯片流片 | 座舱-智驾一体化芯片 |
19 | 国芯科技 | 基于RISC-V架构开发自主指令集芯片,适配国产EDA工具链,政策驱动下加速上车 | 自主指令集芯片与国产化生态 |
20 | 紫光展锐 | 车规级通信芯片向智驾领域延伸,5G-V2X模组市占率领先,协同高精度定位 | 车联网通信芯片与高精度定位技术 |
资料来源:中商产业研究院整理
更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国汽车电子行业市场前景及投资机会研究报告》,同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、行业地位证明、可行性研究报告、产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会、“十五五”规划等咨询服务
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