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中商情报网讯:芯片制造设备行业是半导体产业链的核心环节,具有高技术壁垒和资本密集特性,涵盖光刻、刻蚀、薄膜沉积等关键设备。目前我国芯片制造设备迎来高速增长期,国产替代空间广阔。榜单中,北方华创以刻蚀/薄膜沉积设备全环节覆盖能力位居榜首,中微公司凭借5nm刻蚀机量产稳居第二,上海微电子作为国产光刻机"独苗"突破28nm制程位列第三,盛美上海(清洗设备)、拓荆科技(薄膜沉积)和华海清科(CMP设备)分列第四至第六,形成覆盖芯片制造全流程的国产设备梯队,其中头部企业Q1营收增速普遍超30%,研发投入占比最高达40%。
企业名称 | 技术突破 | 核心领域 | 产业链协同 | 国际化能力 |
北方华创 | 14nm刻蚀机量产,5nm设备验证中,混合键合技术完成研发 | 刻蚀/薄膜沉积/清洗 | 绑定中芯国际、长江存储,联合中微、拓荆构建国产设备生态 | 全球第六大设备商,配套海外晶圆厂研发 |
中微公司 | 5nm等离子刻蚀机量产,MOCVD设备全球市占率第三 | 刻蚀/MOCVD设备 | 台积电、三星核心供应商,联合应用材料开发下一代设备 | 出口韩国、台湾地区,专利超2600项 |
上海微电子 | 90nm光刻机量产,28nm制程研发加速,纳米压印技术突破 | 光刻机整机 | 与苏大维格合作高精度光栅部件,参股中芯国际产业链 | 向东南亚出口成熟制程设备 |
盛美上海 | 兆声波清洗技术国际领先,铜互连电镀设备打破垄断 | 清洗/电镀设备 | 绑定中芯国际先进制程产线,与Lam Research技术对标 | 获美国厂商二供资格,进入东南亚封测供应链 |
拓荆科技 | 国内唯一量产PECVD/ALD设备,混合键合设备通过验证 | 薄膜沉积设备 | 覆盖中芯国际、华虹等12英寸线,联合开发先进封装设备 | 出口以色列芯片代工厂 |
华海清科 | 12英寸CMP设备垄断,先进封装市占率突破40% | CMP/先进封装设备 | 配套长江存储、长鑫存储,与ASML合作下一代抛光技术 | 进入韩国存储厂商二供体系 |
万业企业 | 国内唯一12英寸离子注入机供应商,并购Compart强化气体系统 | 离子注入/气体系统 | 凯世通设备导入长鑫存储,参股上海微电子产业链 | 获得欧洲IDM企业认证 |
至纯科技 | 28nm湿法设备全工艺覆盖,单片高温SPM工艺突破 | 高纯工艺/清洗设备 | 联合北方华创开发28nm以下设备,配套光伏半导体双赛道 | 出口马来西亚半导体代工厂 |
芯源微 | 涂胶显影设备国内市占率第一,28nm前道工艺验证完成 | 涂胶显影/前道设备 | 绑定北方华创协同扩产,军工订单占比25% | 进入东欧新兴市场 |
长川科技 | D9000测试机支持5G毫米波芯片,打破泰瑞达垄断 | 测试设备 | 华为海思核心供应商,联合通富微电开发Chiplet测试方案 | 获东南亚封测厂采购,支持英飞凌认证 |
资料来源:中商产业研究院整理
更多资料请参考中商产业研究院发布的《2024-2028年中国半导体设备市场调研及发展趋势预测报告》,同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、行业地位证明、可行性研究报告、产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会、“十五五”规划等咨询服务。
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