中商情报网讯：半导体设备行业正加速突破光刻、刻蚀、量检测等关键环节的技术壁垒，通过国产替代与政策驱动形成全产业链协同。企业聚焦高端制程设备研发与核心零部件自主化，依托AI与智能制造技术优化工艺效率，同时在关税规则重塑下拓展国际竞争力。行业呈现“设备-材料-制造”垂直整合趋势，技术创新与产能扩张双轮驱动下，本土供应链韧性持续增强。
资料来源：中商产业研究院整理
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