三、半导体材料行业发展现状
1.半导体材料市场规模
随着半导体产业持续发展，结合国家战略推动关键材料国产化，带动关键材料市场规模逐年增长。中商产业研究院发布的《2025-2030年中国半导体材料行业市场现状调研及发展趋势预测研究报告》显示，中国半导体关键材料市场规模从2020年的755.8亿元增长至2024年的1437.8亿元，年均复合增长率达17.44%。中商产业研究院分析师预测，2025年中国半导体关键材料市场规模将达到1740.8亿元。
数据来源：中商产业研究院整理
2.半导体材料市场结构
制造材料中，硅片、光刻材料、掩模板、电子特气占比较高。以2023年为例，硅片市场在晶圆制造材料市场中占比为33.1%，位列第1位，光刻材料、掩模板、电子特气分别位列第2、3、4位，占比分别为15.3%，13.2%，13.2%。抛光材料、前驱体材料、湿电子化学品、溅射靶材等材料占比均在2%-7%之间。同时，各大类材料又包括几十种甚至上百种具体产品，细分子行业多达上百个，关键材料产业呈现种类繁多、细分市场相对较为分散的特点。
数据来源：中商产业研究院整理
3.半导体硅片市场规模
半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，处于半导体产业链上游关键材料环节。中商产业研究院发布的《2025-2030年全球及中国半导体硅片产业发展趋势分析及投资风险预测报告》显示，2023年受终端市场需求疲软的影响，中国半导体硅片市场规模有所下降，达到约123.3亿元，2024年半导体硅片市场规模回升到131亿元。中商产业研究院分析师预测，2025年中国半导体硅片市场规模将达到144亿元。
数据来源：中商产业研究院整理
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