三、中游分析
1.半导体分立器件产量
近两年，以汽车电子、工业电子、计算机、网络通信等为代表的下游市场需求旺盛，推动半导体分立器件产量恢复增长。中商产业研究院发布的《2025-2030中国半导体分立器件市场现状研究分析与发展前景预测报告》显示，2024年中国半导体分立器件产量约为1.6万亿只，较上年增长6%。中商产业研究院分析师预测，2025年中国半导体分立器件产量将达到1.71万亿只。
数据来源：中商产业研究院整理
2.半导体分立器件销售规模
在国家产业支持和下游行业需求的拉动下，国内半导体分立器件行业呈现蓬勃发展的态势，半导体分立器件的产销规模保持增长。中商产业研究院发布的《2025-2030中国半导体分立器件市场现状研究分析与发展前景预测报告》显示，2024年中国半导体分立器件整体销售规模约4249.9亿元，近五年复合增长率为9.41%。中商产业研究院分析师预测，2025年中国半导体分立器件销售规模将达到4547.4亿元。
数据来源：中商产业研究院整理
3.半导体分立器件市场结构
半导体分立器件不包含集成电路（IC）中复杂的多层和多功能集成，而是由单一或有限数量的PN结或类似的半导体结构组成，具有特定的电流-电压特性，用来执行特定的电子信号处理或控制任务。当前，在全球半导体分立器件市场中，MOSFET、IGBT、晶体管分别占比42.6%、29.7%、20.9%。
数据来源：中商产业研究院整理
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