中商情报网讯：PCB行业呈现高端化与全球化协同发展态势，HDI板产能年增25%，IC载板国产化率突破30%。技术创新聚焦高频高速信号传输（损耗率<0.3dB/m）、高密度互连（线宽/线距达25μm）及环保材料（无卤素基材占比提升至40%）。市场结构向多元化演进，汽车电子需求增速超35%，AI服务器用板单价提升60%。区域集群效应显著，珠三角形成消费电子制造生态，长三角布局汽车电子产业链，中西部承接产能转移建设智能工厂。
资料来源：中商产业研究院整理
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