三、中游分析
1.市场规模
中商产业研究院发布的《2026-2031年中国半导体材料行业市场深度研究及发展前景投资预测分析报告》显示，2024年中国大陆半导体材料市场规模为205亿元，同比增长13.89%，总量全球排名第一，占比全球28.40%。2025年约为279亿元。中商产业研究院分析师预测，到2026年，中国大陆半导体材料市场规模有望达353亿元。
数据来源：SEMI、中商产业研究院整理
2.半导体硅片
中商产业研究院发布的《2026-2031年全球及中国半导体硅片产业发展趋势分析及投资风险预测报告》显示，2024年全球半导体硅片销售收入同比下降6.2%至115.42亿美元，2025年延续下行趋势再降1.2%至114.02亿美元，但出货面积同比增长5.8%，呈现“量增价减”背离态势，显示行业正处周期底部、价格承压而需求逐步回暖。中商产业研究院分析师预测，主要受益于AI芯片及先进制程需求拉动、库存周期反转及价格企稳回升，2026年全球半导体硅片销售收入预期回升至约120亿美元。
数据来源：SEMI、中商产业研究院整理
3.光刻胶
光刻胶是微细加工技术的关键性材料，通过光化学反应将微细图形从掩模版转移至待加工基片。中商产业研究院发布的《2026-2031全球及中国光刻胶和光刻胶辅助材料行业发展现状调研及投资前景分析报告》显示，2025年全球光刻胶市场销售额达73.01亿美元。中商产业研究院分析师预测，2026年全球光刻胶市场规模将达76.76亿美元，2030年有望接近100亿美元。
数据来源：中商产业研究院整理
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