中商情报网讯：算力芯片是指用于进行大规模计算的集成电路芯片。随着企业推动端云一体化，2025年端云协同生态将迎来新的机遇，各大云厂商自研芯片异军突起，算力芯片市场将迎来重构的契机。
一、产业链
算力芯片产业链上游为材料及设备，材料包括硅片、光刻胶、溅射靶材、电子特气、封装材料、光掩膜等，设备包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、涂胶显影设备、单晶炉、离子注入设备等；中游为算力芯片，可分为CPU、GPU、FPGA、ASIC、存算一体芯片等；下游应用于数据中心、人工智能、云计算、物联网等领域。
资料来源：中商产业研究院整理
算力芯片产业链以上游高壁垒材料设备（如EUV光刻机、高纯硅片）为基础，中游多元化芯片架构（CPU/GPU/ASIC）为核心，通过针对性设计满足下游爆发性场景（AI大模型、自动驾驶）的差异化工需求——例如GPU强攻AI训练、存算一体芯片突破边缘算力瓶颈，未来将围绕制程微缩（2nm以下）、Chiplet异构集成（3D封装）及光电融合持续升级，同时需攻克上游设备国产化（光刻机双工件台）、先进封装良率（CoWoS工艺）及能效比（每瓦算力提升）等核心挑战，支撑全球数字化转型的底层算力需求。
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