3.华天科技
天水华天科技股份有限公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。2024年，公司实现营业收入144.62亿元，同比增长28.00%，归属于母公司的净利润为6.16亿元，同比增长172.29%。
数据来源：中商产业研究院整理
2024年，公司主营业务中，集成电路收入144.0亿元，占比99.54%。
数据来源：中商产业研究院整理
4.晶方科技
苏州晶方半导体科技股份有限公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、机器人、AI眼镜等电子领域。2024年，公司营业收入为11.30亿元，同比增长23.72%，归属净利润为2.53亿元，同比增长68.40%。
数据来源：中商产业研究院整理
2024年，公司主营业务中，芯片封装及测试收入8.172亿元，占比72.32%。
数据来源：中商产业研究院整理
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