3.中国先进封装渗透率
随着芯片性能的不断提高和系统体型的不断缩小，对封装技术的要求也越来越高，先进封装技术能够满足这些要求并实现更高的集成度和性能。当前国内封测厂商积极布局先进封装，先进封装增长空间广阔，渗透率将提升。中商产业研究院分析师预测，2025年中国先进封装渗透率将增长至41%。
数据来源：中商产业研究院整理
4.封装材料分布占比情况
封装材料主要包括封装基板、引线框架、键合丝、包装材料、陶瓷封装材料及芯片粘结材料等。在半导体封装材料市场分布中，封装基板占比最高，为40%，其次依次为引线框架和键合丝分别占比15%。我国封装材料的整体国产化率仍然处于较低水平，随着国内半导体封测企业工艺技术的不断改进以及扩产，对封装材料需求将逐年提升，封装材料将受到整个行业上升趋势的推动，市场空间较大。
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5.集成电路封测行业竞争格局
全球封测市场主要由中国台湾地区主导，2023年全球TOP10封测代工企业中，中国台湾5家（日月光、力成科技、京元电、南茂科技、欣邦科技）市占率37.7%。中国大陆封测产业在政策扶持和市场需求驱动下，也取得了快速发展，长电科技、通富微电、华天科技、智路封测等企业已跻身全球封测市场前列，其中长电科技是全球最大的本土封测厂商，其市场占有率在全球排名第三，在国内封装技术和市场占有率上具有领先地位。
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