中商情报网讯：集成电路封测作为连接设计与应用的桥梁，其技术进步直接决定芯片的最终性能与成本。随着中国封测企业加速突破先进封装技术，全球半导体产业链的竞争格局或将迎来新一轮洗牌。未来，封测行业将在微型化、集成化、绿色化的道路上持续演进，为5G、AI、自动驾驶等前沿领域提供核心支撑。
一、集成电路封测行业概况
集成电路封测即集成电路的封装与测试，是集成电路产业链中不可或缺的后道工序，位于IC设计与IC制造之后，最终IC产品之前，对保护芯片、实现芯片与外部电路的连接以及确保芯片性能和质量等都有着至关重要的作用。
资料来源：中商产业研究院整理
二、集成电路封测行业发展政策
中国集成电路行业在技术创新与政策博弈的双重作用下不断发展，展现出较强的增长韧性与产业活力。近年来，国家及地方政府出台多项政策，如财政补贴、税收优惠、研发支持等，推动封测行业发展。
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