2.碳化硅功率器件市场规模
功率半导体器件是电力电子产品中用作开关或整流器的半导体器件，功率半导体器件主要包括功率二极管、功率三极管、晶闸管、MOSFET、IGBT等。从2020年到2024年，碳化硅功率半导体器件市场显著增长。中商产业研究院发布的《2025-2030年中国碳化硅市场调查与投资机会前景专题研究报告》显示，2024年全球碳化硅功率半导体器件市场规模达到26亿美元，较上年增长8.33%。中商产业研究院分析师预测，2025年全球碳化硅功率半导体器件市场规模将达到29亿美元。
数据来源：中商产业研究院整理
3.碳化硅射频器件市场规模
射频半导体器件在无线通讯领域中发挥着至关重要的作用，主要负责信号的转换和处理，是无线通信设备不可或缺的基础组件，主要包括功率放大器、滤波器、开关、低噪声放大器和双工器等。中商产业研究院发布的《2025-2030年中国碳化硅市场调查与投资机会前景专题研究报告》显示，2024年全球半绝缘型碳化硅基射频半导体器件市场规模达10.9亿美元，较上年增长7.92%。中商产业研究院分析师预测，2025年全球半绝缘型碳化硅基射频半导体器件市场规模将达到12亿美元。
数据来源：中商产业研究院整理
4.行业市场竞争格局
从市场竞争格局来看，全球碳化硅器件市场格局仍由海外巨头主导，以意法半导体、英飞凌、科锐、罗姆半导体等为代表的企业占据了大部分市场份额。国内厂商中，2024年以来，泰科天润、扬杰科技、天科合达、同光股份、东尼电子、连城数控、重庆三安等企业相继签约碳化硅功率器件/模块项目，国内碳化硅企业市场占有率正快速提升。
数据来源：Yole、中商产业研究院整理
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