4.碳化硅外延设备
（1）市场规模
碳化硅外延设备是一种用于在碳化硅衬底上生长外延层的设备，碳化硅外延设备在制造高质量碳化硅外延片和晶片方面具有广泛的应用。在下游需求刺激下，近两年中国碳化硅外延片生产商掷出了数倍的扩产计划，我国碳化硅外延设备市场规模持续增长。中商产业研究院发布的《2025-2030年中国碳化硅外延片行业市场发展现状及潜力分析研究报告》显示，2024年中国碳化硅外延设备市场规模约20.87亿元。中商产业研究院分析师预测，到2025年中国碳化硅外延设备市场规模将增至23.25亿元，2026年增至26.86亿元。
数据来源：TrendForce、中商产业研究院整理
（2）竞争格局
按累计订单量来看，截至2023年底，中国碳化硅外延设备市场主要由五家厂商占据，依序为北方华创(NAURA)、晶盛机电(JSG)、LPE(An ASM company)、纳设智能(Naso Tech)以及中国电科第四十八研究所（CETC-48），合计占据超85%市场份额，其中北方华创、晶盛机电、纳设智能处于本土领先地位。
数据来源：TrendForce、中商产业研究院整理
三、中游分析
1.碳化硅功率半导体渗透率
功率半导体可分为两大类，即传统硅基半导体与宽禁带半导体，前者包括由硅等元素构成的半导体，而后者则包括碳化硅及氮化镓等化合物。碳化硅功率半导体凭借优异的击穿电压、热导率、电子饱和速率及抗辐射能力等特性脱颖而出。碳化硅功率半导体器件已在多个行业获得广泛应用，中商产业研究院发布的《2025-2030年中国碳化硅市场调查与投资机会前景专题研究报告》显示，2024年碳化硅在全球功率半导体中的渗透率达4.9%。中商产业研究院分析师预测，2025年碳化硅功率半导体渗透率将达到5.2%。
数据来源：中商产业研究院整理
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