2.碳化硅衬底
（1）市场规模
碳化硅衬底是指以碳化硅粉末为主要原材料，经过晶体生长、晶锭加工、切割、研磨、抛光、清洗等制造过程后形成的单片材料，是用于制作宽禁带半导体及其他碳化硅基器件的基础材料。中商产业研究院发布的《2025-2030年中国碳化硅市场调查与投资机会前景专题研究报告》显示，2024年全球碳化硅衬底市场规模达到92亿元，较上年增长24.32%。中商产业研究院分析师预测，2025年全球碳化硅衬底市场规模将达到123亿元。
数据来源：中商产业研究院整理
（2）市场结构
根据电学性能差异区分，碳化硅衬底分为导电型衬底和半绝缘型衬底。导电型衬底通过同质外延工艺，生长出与衬底材料特性一致的外延层，主要应用于碳化硅功率半导体器件的制造，2023年占比72.97%。半绝缘型衬底一方面可采用异质外延技术，生长出与衬底材料特性不同的氮化镓外延层，主要用于射频器件的生产，2023年占比27.03%。
数据来源：中商产业研究院整理
（3）竞争格局
目前，中国碳化硅衬底行业正处于尺寸升级的关键发展阶段，6英寸导电型衬底依旧是市场主流，8英寸导电型衬底的市场需求正逐步攀升，12英寸导电型衬底已有研发样品。从竞争格局来看，碳化硅衬底市场集中度较高，头部企业占据主导地位，按碳化硅衬底销售收入计，2023年前五大市场参与者市场份额总计为68.3%。
资料来源：中商产业研究院整理
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