5.立昂微
杭州立昂微电子股份有限公司主营业务分为三大板块，分别是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片。在半导体硅片领域，公司成功开发出高压IGBT器件用低氧高阻硅抛光片、超结MOSFET器件用硅外延片、低压MOSFET器件用超低电阻率硅抛光片和硅外延片等8英寸及12英寸产品。2025年第一季度，公司实现营业总收入8.20亿元，同比增长20.82%，归母净利润亏损8103.58万元，同比下降28.32%。
数据来源：中商产业研究院整理
分产品来看，2024年公司主营产品中，半导体硅片收入19.06亿元，占比61.62%。
数据来源：中商产业研究院整理
五、半导体材料行业发展前景
1.技术突破与政策支持形成双轮驱动
中国在第三代半导体材料领域已实现关键技术突破：8英寸碳化硅晶圆量产、车规级碳化硅MOSFET器件商业化应用、氮化镓基激光器产业化突破等成果显著。政府通过“十四五”规划将第三代半导体列为战略新兴产业，提供税收优惠、研发补贴及大基金支持。地方层面，北京、上海、广东等地出台专项政策，推动产业链上下游协同创新。例如，北京市对集成电路设计企业首轮流片给予最高3000万元奖励，上海市对关键装备材料项目提供30%投资补贴。
2.半导体市场增长带动半导体材料行业发展
物联网、5G通信、汽车电子等新型应用市场的不断发展以及下游电子设备硅含量增长产生了巨大的半导体产品需求，推动半导体行业进入新一轮的发展周期。中国是全球最大半导体市场，支撑国内半导体材料厂商快速成长。在半导体工艺持续升级与下游晶圆厂积极扩产的背景下，半导体材料市场快速增长。
3.产业链完善助力国产替代，国际竞争力逐步提升
中国已构建从衬底、外延到器件封测的完整产业链生态。国内企业在部分领域已具备国际竞争力：沪硅产业12英寸硅片实现规模化销售，三安光电LED芯片市占率全球第一，天科合达碳化硅衬底技术跻身全球前列。随着国产替代加速，中国半导体材料企业全球市场份额从2020年的9%提升至2024年的17.4%。尽管在高端光刻胶、EUV光刻机等领域仍依赖进口，但通过产业链协同创新与资本助力，中国正逐步缩小与国际巨头差距，未来有望在成熟制程及第三代半导体领域实现弯道超车。
更多资料请参考中商产业研究院发布的《2025-2030年中国半导体材料行业市场调研及投资战略咨询报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、行业地位证明、可行性研究报告、产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会、“十五五”规划等咨询服务。
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