中商情报网讯：半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。半导体材料作为半导体产业链的基石，其技术迭代与国产化进程直接决定全球产业格局。
一、产业链
半导体材料产业链上游为原材料，包括有色金属、铝合金、铁合金、碳化硅、氮化镓、砷化镓、光引发剂、电子陶瓷材料、树脂、塑料、玻璃等；中游为半导体材料，包括基体材料、制造材料和封装材料，其中基体材料包括硅片、基板、化合物半导体，制造材料包括光掩模、湿电子化学品、光刻胶、电子特气、溅射靶材、抛光材料，封装材料包括封装基板、键合丝、引线框架等；下游应用于集成电路、分立器件、光电子器件、传感器的制造。
资料来源：中商产业研究院整理
半导体材料产业链始于上游超高纯原料（如电子级金属、纳米树脂），经由中游三大核心材料群形成完整支撑——基体材料（12英寸硅片/SiC衬底）为器件提供物理根基，制造材料（EUV光刻胶/纳米抛光液）实现晶圆微纳级加工，封装材料（ABF膜/铜键合丝）完成芯片防护与信号交互；下游通过材料组合创新（如SiC-IGBT异构集成）驱动集成电路、光电器件性能突破，当前破局重心在于大尺寸硅片国产化、高端光刻胶自主替代及封装材料低成本化，同步推进氧化镓超宽禁带半导体应用与绿色制造技术升级。
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