2025年中国先进封装产业链图谱及投资布局分析（附产业链全景图）-中商情报网

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2025年中国先进封装产业链图谱及投资布局分析（附产业链全景图）

来源：中商产业研究院发布日期：2025-06-12 08:47

先进封装

中商情报网讯：先进封装是半导体制造中突破传统封装限制的创新技术，通过高密度集成、三维堆叠、系统级整合等方式，提升芯片性能、缩小体积并降低功耗。先进封装已成为延续摩尔定律的关键路径，推动半导体向更高集成度、更低功耗演进。随着AI与异构计算需求爆发，其技术迭代与产业协同将深度重塑全球芯片竞争格局。

一、产业链

先进封装产业链由上游封装材料（如基板、键合材料、引线框架）与设备供应商（如光刻机、刻蚀机厂商），中游封装制造与测试企业（掌握倒装芯片封装、2.5D/3D封装、Chiplet等技术），以及下游终端应用领域（传感器、半导体功率器件、半导体分立器件等）构成，形成从材料设备到集成制造再到场景应用的完整闭环。

资料来源：中商产业研究院整理

二、上游分析

1.封装材料

（1）封装基板

封装基板是先进封装的关键材料，主要为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效。封装基板可以为芯片上的金属凸点与基板上的线路进行连接，帮助芯片实现封装功能。近年来，随着国产替代化的进行，中国封装基板的行业迎来机遇。中商产业研究院发布的《2025-2030年中国半导体封装基板行业市场分析与前景趋势研究报告》显示，2023年中国封装基板市场规模约为207亿元，同比增长2.99%。中商产业研究院分析师预测，2025年中国封装基板市场规模将增至220亿元。

数据来源：中商产业研究院整理

全球封装基板市场高度集中，CR10达85%，主要由国际厂商主导。欣兴电子（中国台湾）以17.7%的市占率位居全球第一，Ibiden（日本）和揖斐电（日本）等厂商在高端封装基板领域技术领先。在中国市场，深南电路和兴森科技是领军企业，深南电路2022年封装基板业务收入达25.2亿元，技术实力国内领先；兴森科技则积极扩产ABF载板，已通过国内AI芯片厂商认证，国产化进程加速。