（2）重点企业
封装设备领域呈现“全球巨头垄断高端市场，中国厂商加速突破”的格局。美国、日本企业在光刻机、刻蚀机、检测设备等领域占据技术高地，中国台湾厂商主导固晶/键合设备市场，而中国大陆企业通过技术攻关和产能扩张，正在电镀设备、清洗设备等细分领域实现国产替代。未来，随着先进封装技术向3D堆叠、Chiplet方向发展，设备精度和效率要求将进一步提升，龙头企业需持续创新以维持竞争优势。
资料来源：中商产业研究院整理
三、中游分析
1.全球市场规模
“后摩尔时代”制程技术突破难度较大，先进封装技术的发展成为延续及超越摩尔定律、提升系统性能的关键。中商产业研究院发布的《2025-2030年中国封装测试行业深度分析及发展趋势研究预测报告》显示，2024年全球先进封装市场规模达519.00亿美元，同比增长10.90%。中商产业研究院分析师预测，2025年全球先进封装市场规模将达到571亿美元，2028年达到786亿美元。
数据来源：Yole、中商产业研究院整理
2.中国市场规模
得益于5G、物联网、AI等新兴技术的需求，以及HPC与存储解决方案需求的日益增加，中国先进封装市场规模快速增长。中商产业研究院发布的《2025-2030年中国封装测试行业深度分析及发展趋势研究预测报告》显示，中国先进封装市场规模由2020年的351亿元增长至2024年的698亿元，同期年复合增长率为18.7%。中商产业研究院分析师预测，2025年中国先进封装市场规模将达到852亿元。
数据来源：中商产业研究院整理
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