中商情报网讯：当前，中国集成电路产业快速发展，市场规模持续扩大，技术水平不断提升，部分领域已达到国际先进水平，但整体仍面临高端芯片依赖进口、核心技术受制于人的挑战。展望未来，随着政策支持力度加大、技术创新加速和市场需求增长，中国集成电路产业有望实现更高水平的自主可控，并在全球产业链中发挥更加重要的作用。
一、产业链
集成电路产业链是信息技术产业的核心，由上游支撑环节（半导体IP、EDA工具、材料、设备）、中游制造环节（设计、制造、封测）和下游应用环节（通信、汽车电子、AI等）构成。上游环节中，半导体IP和EDA工具市场主要由国际巨头垄断，但国内企业正在加速替代；材料和设备领域，高端产品仍依赖进口，国产化率逐步提升。中游环节，设计领域国内企业在5G、AI芯片等取得突破；制造领域，中芯国际等企业在先进制程上取得进展；封测领域，长电科技、通富微电等已跻身全球前列。下游应用环节，5G通信、消费电子、汽车电子等需求增长迅速，推动产业链持续扩张。
资料来源：中商产业研究院整理
二、上游分析
1.半导体IP
半导体IP是指在集成电路设计中经过验证的、具有特定功能的设计模块，可被许可给多个厂商使用，作为不同芯片设计的构建块。随着人工智能、大数据、物联网等前沿技术的进一步普及，以及芯片自主可控带来的发展机遇，中国半导体IP市场快速发展。中商产业研究院发布的《2025-2030全球与中国半导体知识产权(IP)市场现状及未来发展趋势》显示，2024年中国半导体IP市场规模约为171.3亿元，年均复合增长率达20.15%。中商产业研究院分析师预测，2025年国内半导体IP市场规模将增至198.8亿元。
数据来源：中商产业研究院整理
全球半导体IP市场仍以安谋（ARM）、新思（Synopsys）等国际巨头主导，尤其在处理器IP、接口IP等领域具有绝对优势。尽管中国市场半导体IP需求占比近30%，但本土IP自给率仅为8.52%，自给水平较低。国内半导体IP供应商主要包括芯原股份、寒武纪、平头哥、赛昉科技、芯来科技等
资料来源：中商产业研究院整理
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